Článek o výrobě prvních 3D čipů je vcelku zajímavý. Popisuje výhody této technologie oproti současné 2D struktuře čipů. Originál článku je k nalazení zde: http://www.scienceworld.cz/sw.nsf/ID/B16EFAD12DBD7CFFC12572C700320826?OpenDocument.

Důvod, proč zde o tomto píšu však tkví v jednom z komentářů pod článkem, autorem je jakýsi pinus. V diskuzi se totiž začalo řešit, jak to bude s odvodem tepla u těchto čipů. Zde je přepis příspěvku v komentáři (s laskavým svolením autora):

S odvodem tepla je to jednoduche. Zatimco u 2D cipu se teplo odvadi tretim rozmerem, tj. vetsinou "nahoru" a "dolu", u 3D cipu to bude logicky rozmerem ctvrtym - tj. do budoucnosti a do minulosti. IBM vsak stale narazi na nekolik zasadnich problemu - pri prenosu do minulosti dochazi ke zpetne vazbe, kdy se tepelna energie presunuta do minulosti znovu objevi v soucasnosti, a pri prenosu do budoucnosti dochazi k efektu snezneho pluhu, kdy se energie hromadi na casove ose vpravo od soucasnosti a jakmile na to misto soucasnost dobehne, je zapotrebi stale intenzivnejsiho odvodu opet o neco dale. Ale na odstraneni se pry pracuje, hovori se o paralelnich vesmirech.

Já z toho prostě nemohl